全球汽車芯片短缺

 汽車市場一“芯”難求

打破汽車芯片壟斷

聚焦芯片的自主可控

車規(guī)芯片正在「國產(chǎn)可替代」

2023年2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會于上海成功舉辦。大會圍繞車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等行業(yè)焦點(diǎn)話題展開，旨在集中攻關(guān)核心技術(shù)，通過技術(shù)交流加強(qiáng)我國汽車芯片在設(shè)計(jì)、制造、封測、工具鏈、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)提升，加速車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代。

在頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)汽車通信方案提供商，高新興物聯(lián)榮獲“車規(guī)級通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”證書，與現(xiàn)場多領(lǐng)域的50多家企業(yè)共享殊榮。

從3G時(shí)代開始，高新興物聯(lián)矢志耕耘車聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域，不斷取得突破，堅(jiān)定向4G、5G車規(guī)級可靠通信邁步。截至目前，高新興物聯(lián)在車聯(lián)網(wǎng)前裝/后裝領(lǐng)域不斷推出性能領(lǐng)先的系列5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列產(chǎn)品，不斷強(qiáng)化行業(yè)口碑、贏得客戶信任、鞏固市場地位。尤其是在前裝市場方面，高新興物聯(lián)具有十余年的前裝主機(jī)廠服務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及車規(guī)級模組百萬級配套經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)為多家車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)合作伙伴如吉利、長安、比亞迪、廣汽、德國大陸、Mobis、先鋒、均勝等提供安全可靠的車聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)和車載終端產(chǎn)品。

面向智能汽車EE架構(gòu)的不斷升級演進(jìn)，高新興物聯(lián)將持續(xù)研發(fā)和推出新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車通信產(chǎn)品，將4G/5G/C-V2X蜂窩移動通信技術(shù)與車載以太網(wǎng)、智能天線、Wi-Fi、藍(lán)牙、高精度定位等技術(shù)方向融合，實(shí)現(xiàn)面向主機(jī)廠、Tier1客戶的通信方案。

投身于智能網(wǎng)聯(lián)、智能出行的美好未來，高新興物聯(lián)將持續(xù)提供更多、更智能、更安全可靠的車聯(lián)網(wǎng)通信連接產(chǎn)品和服務(wù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手共贏！