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移動物聯網大會 | 高新興物聯：“輕”裝上陣助力5G網聯汽車商用落地

我國移動物聯網發展成績卓越，率先達成“物超人”的里程碑，成為全球主要經濟體中的先行者。截至今年10月，終端用戶數達26.25億戶，在移動網終端連接數占比超59%，已構建完整產業鏈，且正隨通信網絡演進邁向“萬物智聯”新階段。在此背景下，中國信息通信研究院聯合有關單位，于2024年12月20日在合肥舉辦第二屆移動物聯網大會，為推進移動物聯網步入“萬物智聯”建言獻策。

在大會上，各界代表各抒己見，發表了諸多鞭辟入里、深度錨定移動物聯網技術創新與應用實踐前沿的演講，為行業發展指明方向，拓寬路徑。高新興物聯副總經理李煜受邀發表了《“輕”裝上陣助力5G網聯汽車商用落地》的演講，深入解析5G賦能網聯汽車的獨特優勢，特別強調其在提升用戶體驗和拓展智能駕駛場景方面的巨大潛力。他指出，5G Redcap技術的應用使得網聯汽車能夠實現更高速的數據傳輸、更低的延遲以及更精準的定位，為駕駛者帶來前所未有的安全與便捷。

同時，李煜還深度剖析了當前5G上車面臨的痛點，如成本較高、設備復雜、開發周期長等問題，并針對性地介紹了5G Redcap應用方面的優勢與價值。5G Redcap以其輕量化、低成本的特性，為5G網聯汽車的大規模商用提供了切實可行的解決方案。現階段，5G Redcap已在提升汽車智能化水平、優化駕駛體驗等方面展現出突出成效，不僅能夠實現車輛與周邊環境的高效信息交互，還能為智能駕駛輔助系統提供更穩定的數據支持。

高新興物聯憑借長期以來深厚的技術沉淀與持續的研發投入，在5G Redcap產品領域展現出優秀的實力和創新能力。2024年11月已成功推出5G Redcap車規級模組GM870A，該模組相比于競品，性能優秀、可靠性極高。其采用全國產平臺設計，支持超高速率數據傳輸，符合IATF16949汽車行業質量標準，具備開放式Open CPU架構，便于客戶快速開展SDK二次開發工作，有效助力客戶產品的定制化與差異化。

此外，高新興物聯將在2025年3月推出同類模組產品GM871A，其在GM870A的基礎上進一步優化，設計更為精巧緊湊，成本進一步降低，可精準滿足不同客戶群體的多元化需求。

此次第二屆移動物聯網大會，無疑為移動物聯網產業的未來發展指明了方向。在“萬物智聯”的宏偉藍圖下，各企業與科研機構攜手共進，將共同推動移動物聯網技術在更多領域的深度應用與創新融合，讓我們拭目以待這一科技變革為生活帶來的更多精彩與可能。

來源：

時間：2024-12-24