近期，高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)宣布：基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款A(yù)SR1803平臺方案，軟硬件功能進(jìn)一步擴(kuò)展，增強(qiáng)了GM510系列的產(chǎn)品實力，在工業(yè)數(shù)傳、移動寬帶等領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁的競爭力，助力行業(yè)客戶的4G終端產(chǎn)品走向廣闊的全球市場。
GM510模組產(chǎn)品系列再添新生力量
明星產(chǎn)品重裝升級，更強(qiáng)大的GM510-V3入列
自2018年上市以來，GM510模組已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)“國產(chǎn)芯”的代表，在智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)傳路由、移動支付等行業(yè)贏得眾多客戶青睞。基于ASR1802S芯片平臺，GM510模組具有優(yōu)異的性能和成熟穩(wěn)定的表現(xiàn)，在中國、歐洲等市場發(fā)貨量超百萬臺，迅速成為高新興物聯(lián)4G模組明星產(chǎn)品。
GM510-V3產(chǎn)品LCC和Mini PCIE封裝
GM510-V3采用了翱捷科技最新款A(yù)SR1803芯片平臺，支持中國及海外的4G/3G/2G多模全頻段，支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。GM510-V3與GM510家族系列封裝設(shè)計完全兼容，支持LCC 30×30mm封裝，并可擴(kuò)展支持Mini PCIE封裝。除了具有GM510系列的優(yōu)良特性，GM510-V3針對數(shù)傳、CPE等行業(yè)的重點需求，可擴(kuò)展支持軟AP、WebUI以及模擬語音功能，以及以太網(wǎng)口、SDIO、PCEI等硬件接口；按照客戶的不同要求，GM510-V3即可以支持標(biāo)準(zhǔn)數(shù)傳RTOS操作系統(tǒng)，也可以支持CPE產(chǎn)品需要的Linux操作系統(tǒng)，是面向數(shù)傳路由、CPE行業(yè)的4G通信利器。
GM510-V3產(chǎn)品提供了4個版本配置，在頻段組合、OS、分集天線等方面各有側(cè)重，用戶可以根據(jù)不同的市場區(qū)域和行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行靈活選擇。
GM510-V3模組產(chǎn)品配置
GM510-V3，最佳的業(yè)內(nèi)單模組CPE方案
采用煥“芯”方案，GM510-V3模組具有鮮明的功能特性和目標(biāo)市場，高新興物聯(lián)研發(fā)團(tuán)隊更進(jìn)一步，為智能寬帶領(lǐng)域的客戶提供了最佳的業(yè)內(nèi)單模組CPE方案參考設(shè)計，加速客戶推出4G CPE產(chǎn)品。
基于GM510-V3模組的CPE方案參考設(shè)計
以客戶為中心，GM510-V3單模組CPE方案具有強(qiáng)大的產(chǎn)品力，助力客戶產(chǎn)品暢行全球：
1.業(yè)內(nèi)最性價比CPE方案，省去了RTL 或者M(jìn)TK AP芯片，降低成本且解決采購難問題；
2.內(nèi)置WEB UI以及TR069網(wǎng)管協(xié)議；
3.支持歐亞，拉美海外頻段，終端路由CPE產(chǎn)品可以出海；
攜手翱捷科技，GM510-V3“芯”動澎湃
作為高新興物聯(lián)戰(zhàn)略合作伙伴，近年來翱捷科技在蜂窩通信市場突飛猛進(jìn)，憑借過硬的產(chǎn)品實力得到了業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。在LTE Cat.4、LTE Cat.1 物聯(lián)網(wǎng)通信方向，高新興物聯(lián)與翱捷科技攜手，推出多款優(yōu)秀的模組產(chǎn)品，領(lǐng)先市場。
相比于上一代產(chǎn)品，ASR1803 系列采用了更先進(jìn)的22nm制程，并提升了處理器運(yùn)算性能，擴(kuò)展了在音頻處理、通信接口等多個方面的性能。同時ASR1803運(yùn)用了創(chuàng)新的基帶射頻一體化技術(shù)，在全球第一次將 LTE Cat.4通信產(chǎn)品中獨立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上，晶粒面積更小、功耗更低，在市場上更具競爭優(yōu)勢。ASR1803為GM510-V3模組帶來新動能，業(yè)內(nèi)迎來更強(qiáng)大的“國產(chǎn)芯”4G模組。
值得一提的是，在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨半導(dǎo)體供應(yīng)緊張情況下，ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產(chǎn)能更穩(wěn)定，能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應(yīng)。
高新興物聯(lián)科技有限公司總經(jīng)理巫勤民認(rèn)為：“GM510-V3模組上市，加強(qiáng)了GM510產(chǎn)品隊列，提升了高新興物聯(lián)通信模組產(chǎn)品全面的競爭力。基于翱捷科技ASR1803平臺，GM510-V3模組具有突出的優(yōu)點，能夠為數(shù)傳路由等行業(yè)客戶帶來了非常優(yōu)秀的通信方案選擇。”
翱捷科技股份有限公司副總裁馮子龍表示：“高新興物聯(lián)始終是ASR芯片平臺的戰(zhàn)略合作伙伴，我們很高興看到基于ASR1803平臺的GM510-V3產(chǎn)品成功上市，相信這款產(chǎn)品會迅速贏得客戶信任，取得優(yōu)秀的市場表現(xiàn)！”
煥“芯”升級，量產(chǎn)發(fā)布，GM510-V3模組為更多客戶帶來更優(yōu)的連接方案。選擇高新興物聯(lián)通信產(chǎn)品，成就萬物互聯(lián)美好愿景！
